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知名蘋果分析師郭明錤:蘋果5G基帶芯片研發(fā)或已失敗

每日經(jīng)濟新聞 2022-06-29 23:09:34

每經(jīng)記者 王晶    每經(jīng)編輯 楊夏    

6月29日,知名蘋果(AAPL,股價137.44美元,市值22245億美元)分析師郭明錤在社交媒體上表示:“我的最新調(diào)查表明,蘋果5G基帶芯片研發(fā)可能失敗了,因此高通將繼續(xù)成為2023年新款iPhone的5G芯片獨家供應商,供應份額為100%(高通公司之前的預估份額為20%)。”

數(shù)據(jù)來源:記者整理 視覺中國圖 楊靖制圖

郭明錤認為失敗并不意味著蘋果將放棄自研5G基帶芯片項目。郭明錤表示:“我相信蘋果會繼續(xù)研發(fā),但等到蘋果取得成功并能夠取代高通時,高通其他新業(yè)務應該已經(jīng)增長到足以顯著抵消iPhone 5G芯片訂單丟失造成的負面影響。”

對此,《每日經(jīng)濟新聞》記者通過微信分別聯(lián)系了蘋果和高通(QCOM,股價131.6美元,1474億美元)方面了解情況,但截至發(fā)稿尚未獲得回應。

此前,蘋果一直為iPhone、iPad以及Mac等產(chǎn)品自研A系列和M系列芯片,而日漸強大的蘋果芯片也正逐步改變各個細分消費電子行業(yè)的競爭格局。那么,可能把蘋果都“難”住了的5G基帶芯片研發(fā)到底難在哪里?

蘋果與高通長期存在矛盾

目前,高通公司是基帶芯片行業(yè)的主導者,為蘋果iPhone產(chǎn)品生產(chǎn)組件?;鶐酒菦Q定通話質(zhì)量和數(shù)據(jù)傳輸速度的關鍵組件,高通已經(jīng)圍繞該技術建立了諸多專利。

雖然蘋果仍采用高通的5G基帶芯片,但公司已在芯片自研上積極醞釀了數(shù)年,以擺脫對高通的長期依賴。

事實上,蘋果與高通之前長期存在矛盾。蘋果曾指責高通“雙重收費”,對其基帶芯片收取一次費用,并為芯片所基于的專利再次收取許可費,高通公司還會根據(jù)iPhone零售價的百分比來定價此許可。

眾所周知,高通擁有兩個核心業(yè)務部門,一個部門為智能機和其它計算設備開發(fā)芯片和無線調(diào)制解調(diào)器,另一個部門向智能機制造商提供專利授權,而高通的利潤大部分也來自專利授權。在高通打造的專利授權體系下,不論是否使用高通芯片,都需要向其支付專利費,這種商業(yè)模型讓高通從1985年一家小型合約研究機構發(fā)展成為全球芯片巨頭。

蘋果和高通于2016年爆發(fā)專利授權費用法律戰(zhàn),雙方于2019年結束了長達數(shù)年的專利糾紛,達成和解。據(jù)高通當時的聲明稱,兩家公司將會達成一份為期6年的全球?qū)@S可協(xié)議,以及一份多年的芯片組供應協(xié)議。同時,作為補償,蘋果也將支付高通一筆一次性的款項。

對于該款項的具體金額,高通在發(fā)布2019年二季度財務報告時,給出了三季度的財季指引——預計三季度將會從蘋果的訴訟和解中獲得45億至47億美元的額外收入。

基帶研發(fā)難點究竟在哪?

達成和解并不意味著蘋果妥協(xié),這反而還加快了蘋果設計自己基帶芯片的步伐。

值得注意的是,達成和解的同年(2019年),蘋果便以10億美元的價格收購了英特爾智能手機5G基帶芯片業(yè)務。當時,蘋果表示:“此次收購將有助于加快我們對未來產(chǎn)品的開發(fā),并讓蘋果在未來進一步實現(xiàn)差異化。”

蘋果A系列處理器帶來的核心差異化使得iPhone在全球獲取了領先的手機市場份額,并且,近年來蘋果在A系列處理器上相繼實現(xiàn)了CPU、GPU、ISP等的自研,但在基帶芯片上卻一直受制于高通。

那么5G基帶芯片的研發(fā)難點究竟在哪里?

一位不愿意具名的資深券商分析師6月29日通過微信對記者稱:“基帶主要是處理頻段跟通信協(xié)議,自研的難點在于,它們必須支持各個頻段,從2G、3G和4G到最新的5G標準通信協(xié)議,兼容這么多協(xié)議跟頻段難的是調(diào)試復雜,一般要很多人做這個事情。”

此外,電源管理方面也具備挑戰(zhàn)性。前述分析師稱:“越往高頻,電源管理越重要,因為無線電傳輸對電池壽命的要求很高。”

不過,前產(chǎn)業(yè)分析師姚嘉洋卻對郭明錤的觀點有所保留。他通過微信對記者表示:“蘋果與高通已經(jīng)達成了和解,同時蘋果也取得了英特爾的5G基帶芯片部門,再加上兩年的研發(fā)時間,郭明錤要指出失敗的原因(才能讓外界相信)。”

談及蘋果是否在自研時要避免侵犯高通在5G基帶芯片上積累的眾多專利,姚嘉洋回應道:“蘋果可以跟高通買,高通有專利授權部門。”

此前市場曾預計,蘋果2023年推出的iPhone 15將首度全部采用自行研發(fā)的芯片,其中5G基帶芯片會采用臺積電5納米投片,射頻IC采用臺積電7納米生產(chǎn),A17應用處理器將采用臺積電3納米量產(chǎn)。一旦蘋果切換到自研基帶,不僅能降低成本,同時也可以減少對高通的依賴。

封面圖片來源:數(shù)據(jù)來源:記者整理視覺中國圖楊靖制圖

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