每經(jīng)記者 陳晴    每經(jīng)編輯 梁梟    

印制電路板生產(chǎn)企業(yè)柏承科技（昆山）股份有限公司（以下簡稱柏承科技）打算沖刺創(chuàng)業(yè)板上市。

2012年～2016年，柏承科技曾經(jīng)持續(xù)虧損，直至進(jìn)入小米供應(yīng)鏈體系的次年即2017年開始盈利。2019年和2020年，柏承科技對(duì)小米的銷售占營收比例均過半。

柏承科技回復(fù)《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者時(shí)坦承，從收入占比指標(biāo)來看，公司對(duì)小米通訊存在重大依賴。但上述依賴主要與小米通訊所在智能手機(jī)市場集中度高一致，且公司產(chǎn)品質(zhì)量較好，交付及時(shí)，為小米通訊主要PCB供應(yīng)廠商，客戶具有穩(wěn)定性，對(duì)公司不構(gòu)成重大不利影響，不構(gòu)成發(fā)行上市的障礙。