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專訪中科創(chuàng)星米磊:半導(dǎo)體芯片只能換道超車(chē),但一些“卡脖子”問(wèn)題正迎刃而解

每日經(jīng)濟(jì)新聞 2020-11-27 21:07:59

半導(dǎo)體芯片只能換道超車(chē),在別人已經(jīng)領(lǐng)先的領(lǐng)域超車(chē)非常難。但我們可以看到,國(guó)產(chǎn)芯片在設(shè)計(jì)和封裝領(lǐng)域與國(guó)際先進(jìn)水平的差距在不斷縮小,一些“卡脖子”的問(wèn)題也正迎刃而解?!锌苿?chuàng)星創(chuàng)始合伙人、聯(lián)席CEO、中科院西安光機(jī)所光學(xué)博士 米磊

每經(jīng)記者 唐如鈺    每經(jīng)編輯 肖芮冬    

如果說(shuō)2020年要評(píng)選創(chuàng)投圈C位賽道的話,半導(dǎo)體芯片會(huì)以絕對(duì)優(yōu)勢(shì)當(dāng)選。據(jù)清科數(shù)據(jù),今年上半年中國(guó)PE/VC市場(chǎng)共計(jì)有548億資金流向半導(dǎo)體領(lǐng)域,涉及項(xiàng)目322個(gè),該行業(yè)也首次超越互聯(lián)網(wǎng)成為中國(guó)第一投資賽道。

資本與創(chuàng)業(yè)者空前的熱情一方面拉動(dòng)了國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)的快速增長(zhǎng)。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,今年上半年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額達(dá)到3539億元、同比增長(zhǎng)16.1%;與此同時(shí),部分“卡脖子”的問(wèn)題也正在迎刃而解。

另一方面則是“全民煉鋼”式的“造芯熱”之下隱藏著賽道內(nèi)的亂象叢生和虛火——部分無(wú)技術(shù)、無(wú)經(jīng)驗(yàn)、無(wú)人才公司的涌入、魚(yú)龍混雜,以及項(xiàng)目估值被炒至虛高。據(jù)國(guó)信證券研報(bào),今年上半年中國(guó)有近萬(wàn)家企業(yè)轉(zhuǎn)投芯片行業(yè)。有公開(kāi)資料則顯示,僅2020年第三季度,就有1.3萬(wàn)家企業(yè)在工商注冊(cè)信息中增加了集成電路這一業(yè)務(wù)。

中科創(chuàng)星創(chuàng)始合伙人、聯(lián)席CEO、中科院西安光機(jī)所光學(xué)博士米磊,是國(guó)內(nèi)最早聚焦硬科技領(lǐng)域的投資人之一,見(jiàn)證了半導(dǎo)體行業(yè)從低谷走向崛起,創(chuàng)立基金前他曾長(zhǎng)期從事光學(xué)領(lǐng)域的科研工作。

日前,針對(duì)今年前所未有的“造芯熱”等話題,這位有著科學(xué)家和投資人雙重身份的創(chuàng)始人接受了《每日經(jīng)濟(jì)新聞》的專訪。在米磊看來(lái),未來(lái)國(guó)與國(guó)之間的競(jìng)爭(zhēng)在于硬科技,今年以半導(dǎo)體芯片為代表賽道的火熱意味著中國(guó)硬科技發(fā)展迎來(lái)了春天,但資本的迅猛涌入,也造成了項(xiàng)目估值虛高等現(xiàn)象。此時(shí),無(wú)論投資人還是創(chuàng)業(yè)者都應(yīng)保持警惕與理智,避免過(guò)熱帶來(lái)的風(fēng)險(xiǎn)。

圖片來(lái)源:受訪者供圖

 

“無(wú)人不投半導(dǎo)體”,估值與BP齊飛

《每日經(jīng)濟(jì)新聞》(以下簡(jiǎn)稱NBD):半導(dǎo)體可以說(shuō)是2020年創(chuàng)投圈第一熱詞,作為深耕硬科技多年的投資人您感受到賽道有哪些明顯的變化?

米磊:我今年一直打比喻說(shuō)在中國(guó)投硬科技、半導(dǎo)體就像是在月球上投資。前幾年特別冷,像是極夜;今年又特別熱,變成了極晝,過(guò)熱了,現(xiàn)在甚至是號(hào)稱“無(wú)人不投半導(dǎo)體”。

大家現(xiàn)在非常關(guān)注硬科技,這是好事。這樣的變化我們也看到中國(guó)硬科技、半導(dǎo)體芯片崛起的希望。事實(shí)上,中科創(chuàng)星從7年前就開(kāi)始聚焦半導(dǎo)體領(lǐng)域。2013年,我們看到中國(guó)芯片進(jìn)口規(guī)模超過(guò)石油就意識(shí)到這是中國(guó)的一個(gè)戰(zhàn)略目標(biāo),不投是不行的。這些年,中科創(chuàng)星投資孵化了300余家硬科技企業(yè),涉及光學(xué)、人工智能、信息技術(shù)、生物醫(yī)療、先進(jìn)制造、商業(yè)航天多個(gè)領(lǐng)域,其中有90多家半導(dǎo)體領(lǐng)域的企業(yè)。

總體而言,以前我們的半導(dǎo)體公司融資還是不容易同意的,但現(xiàn)在無(wú)論是融資還是其他各方面都變得越來(lái)越順利,看到曙光了,整個(gè)行業(yè)都在向好。

NBD:資本涌入拉動(dòng)行業(yè)快速增長(zhǎng)之外,又有哪些信號(hào)應(yīng)當(dāng)警惕?

米磊:“無(wú)人不投半導(dǎo)體”本身就是一大應(yīng)該警惕的信號(hào)。如果所有的機(jī)構(gòu)都在投半導(dǎo)體,那一定是有問(wèn)題的。

今年上半年我們看到半導(dǎo)體以540億的投資規(guī)模超過(guò)互聯(lián)網(wǎng),首次成為中國(guó)第一投資賽道。這是一個(gè)歷史性的拐點(diǎn)。但就在兩年前,半導(dǎo)體投資還排在倒數(shù)第一。現(xiàn)在項(xiàng)目也變得非常搶手,中科創(chuàng)星早期投資的一些企業(yè)甚至出現(xiàn)了幾百家機(jī)構(gòu)排隊(duì)投的情況。

不過(guò),我們也看到半導(dǎo)體出現(xiàn)了類(lèi)似當(dāng)年互聯(lián)網(wǎng)熱時(shí)候的問(wèn)題。很多公司改個(gè)名字就說(shuō)自己是做芯片的,一些不靠譜的BP飛過(guò)來(lái)。還有一些企業(yè)短短幾個(gè)月的時(shí)間估值就從10億竄到100億。這說(shuō)明了行業(yè)的浮躁。我擔(dān)心這樣浮躁的氛圍不利于創(chuàng)始人的心態(tài),會(huì)讓他們攀比估值而不是把精力放在做事上。

再有,半導(dǎo)體是個(gè)技術(shù)壁壘高的行業(yè),并且資金投入大、研發(fā)周期長(zhǎng),現(xiàn)在一些不太專業(yè)的機(jī)構(gòu)進(jìn)來(lái),一方面把整個(gè)市場(chǎng)估值推向虛高;另一方面,可能他自己也會(huì)為此付出高昂的學(xué)費(fèi)。所以大家一定要保持理智、獨(dú)立判斷,要想到過(guò)高的估值回落的那一天,規(guī)避過(guò)熱帶來(lái)的風(fēng)險(xiǎn)。

換道超車(chē),“卡脖子”難題正迎刃而解

NBD:“國(guó)產(chǎn)替代”和“彎道超車(chē)”是當(dāng)下半導(dǎo)體芯片制造的“主旋律”,您如何看待這一觀點(diǎn)?

米磊:半導(dǎo)體芯片只能換道超車(chē),在別人已經(jīng)領(lǐng)先的領(lǐng)域超車(chē)非常難。比如在制造環(huán)節(jié),現(xiàn)在臺(tái)積電已經(jīng)要實(shí)現(xiàn)3納米級(jí)別芯片的量產(chǎn)了,再往下走兩納米幾乎就見(jiàn)頂了。

但我們可以看到,國(guó)產(chǎn)芯片在設(shè)計(jì)和封裝領(lǐng)域與國(guó)際先進(jìn)水平的差距在不斷縮小,一些“卡脖子”的問(wèn)題也正迎刃而解。樂(lè)觀估計(jì),以10年為周期我們能逐漸趕上世界一流水平。

NBD:“造芯”是當(dāng)下各地政府招商引資的核心目標(biāo)之一,推動(dòng)地方落地芯片項(xiàng)目的同時(shí)亦有爛尾亂象扎堆之處。您如何看待這一現(xiàn)象,又有何建議?

米磊:現(xiàn)在強(qiáng)調(diào)地方政府招商要有投行思維。就是說(shuō)你必須具備投資的眼光和能力才能去招商,尤其是做硬科技。所以政府也需要跟專業(yè)機(jī)構(gòu)合作,讓專業(yè)的人去幫他甄別和篩選出真正靠譜的項(xiàng)目,去做目標(biāo)客戶、競(jìng)爭(zhēng)策略、細(xì)分領(lǐng)域等分析。避免出現(xiàn)當(dāng)下一些幾百個(gè)億砸下去最后項(xiàng)目就沒(méi)了的情況。

NBD:“造芯”已是國(guó)家一大戰(zhàn)略方針,但除了半導(dǎo)體之外,在硬科技領(lǐng)域您認(rèn)為我們還應(yīng)做哪些前瞻性的部署?

米磊:未來(lái)國(guó)與國(guó)之間的競(jìng)爭(zhēng)靠的是硬科技。中國(guó)也正從人口紅利走向技術(shù)紅利、科技紅利。21世紀(jì)是光學(xué)的世紀(jì),將從電子集成過(guò)渡到光電集成,再到光子集成。光芯片是未來(lái)一大方向,量子科技、航天領(lǐng)域等也都是我們應(yīng)該去重點(diǎn)關(guān)注和布局的。

封面圖片來(lái)源:受訪者供圖

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中科創(chuàng)星 米磊

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