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國(guó)產(chǎn)芯片“攻堅(jiān)者”的幸運(yùn)與警示:“蓋大樓從燒磚開始”,芯片人才匱乏制約產(chǎn)業(yè)發(fā)展

每日經(jīng)濟(jì)新聞 2020-07-09 22:05:15

每經(jīng)記者 李少婷    每經(jīng)編輯 吳永久    

“在天安門廣場(chǎng)蓋1000萬(wàn)棟高達(dá)503米的中國(guó)尊大樓”——如果要理解在原子尺度上的芯片產(chǎn)業(yè)的技術(shù)難度,不妨做這樣一個(gè)想象。造芯片和蓋樓相比,相同的是都需要產(chǎn)業(yè)協(xié)同,不同的是,已到達(dá)原子級(jí)別的芯片,代表了人類可以大規(guī)模量產(chǎn)的產(chǎn)品的工業(yè)技術(shù)巔峰。

自“中興禁芯”事件以來(lái)已有兩年,芯片國(guó)產(chǎn)化的熱度不斷攀升。7月9日,A股半導(dǎo)體板塊走強(qiáng),多家上市公司股價(jià)大漲。這些攻堅(jiān)克難的國(guó)產(chǎn)芯片公司獲得了更多的大眾關(guān)注,人們期待看到哪怕一寸的突破。

近日,中科院蘇州納米所旗下中科融合感知智能研究院(蘇州工業(yè)園區(qū))有限公司(以下簡(jiǎn)稱中科融合)宣布,其研發(fā)的國(guó)產(chǎn)3D視覺芯片將突破國(guó)外的壟斷。從團(tuán)隊(duì)籌建到完成原理樣機(jī)耗費(fèi)7年時(shí)間,中科融合CEO王旭光卻十分感慨自己的幸運(yùn)。

中科融合(感知智能研究院) 圖片來(lái)源:受訪者供圖

“從底層的工藝,到頂層的核心算法芯片化加速等是一個(gè)非常完整的體系,相當(dāng)于蓋摩天大樓從燒磚頭開始。”在接受《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者專訪時(shí),王旭光回顧了多年創(chuàng)業(yè)的艱辛及當(dāng)下芯片產(chǎn)業(yè)的困境。

作為一名國(guó)產(chǎn)芯片“攻堅(jiān)者”,王旭光認(rèn)為,目前整個(gè)行業(yè)需要警惕急于求成的思路,不能拔苗助長(zhǎng)。他更是直言,一些芯片企業(yè)是在“邊開車邊造引擎”的狀態(tài)。在王旭光看來(lái),芯片工程人才的缺乏是當(dāng)下中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)最為棘手的問題之一,國(guó)產(chǎn)芯片需要各方通力協(xié)作,在工程類人才抱團(tuán)引進(jìn)的策略和途徑上多想辦法。

7年做出國(guó)產(chǎn)芯片:“我們是幸運(yùn)的”

從法國(guó)人發(fā)明銀鹽沖印到數(shù)字時(shí)代,近二百年來(lái)人們?nèi)粘I钪械恼掌际嵌S的。2017年,iphoneX引爆了3D視覺市場(chǎng),但受制于成本、精度等,三維照相仍未能走進(jìn)千家萬(wàn)戶。

中科融合研發(fā)的3D之“腦”AI-3D芯片已在6月進(jìn)入流片階段,3D之“眼”MEMS微鏡芯片已實(shí)現(xiàn)初步量產(chǎn)。“我們以自研MEMS微鏡替代美國(guó)德州儀器的DLP芯片技術(shù),以自研SOC AI-3D雙引擎芯片替代用于3D算力的美國(guó)通用GPU芯片,價(jià)格和國(guó)外方案相比,可以實(shí)現(xiàn)只有1/3,但是功耗和體積會(huì)降至10%以下。”王旭光介紹,高精度、低成本是中科融合研制的國(guó)產(chǎn)3D視覺芯片的突出特點(diǎn),這意味著3D照相技術(shù)的使用壁壘從工業(yè)級(jí)降低至消費(fèi)級(jí)。

MEMS芯片晶圓 圖片來(lái)源:受訪者供圖

MEMS芯片陣列 圖片來(lái)源:受訪者供圖

3D視覺的延展空間是廣泛的,例如智能制造領(lǐng)域的機(jī)器視覺,金融支付領(lǐng)域的生物識(shí)別,影視、教育領(lǐng)域的3D互動(dòng)。目前,國(guó)內(nèi)3D視覺廠商多集中在應(yīng)用層,芯片層的核心技術(shù)廠商仍少人競(jìng)逐。

芯片的自主研發(fā)難上加難。中科融合的核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)是在2010年回國(guó)創(chuàng)業(yè),從團(tuán)隊(duì)籌建到完成原理樣機(jī)耗費(fèi)7年時(shí)間,王旭光將研發(fā)的難度做了個(gè)形象地比喻——蓋摩天大樓從燒磚頭開始。

但在王旭光看來(lái),最困難的階段還是從實(shí)驗(yàn)室走向市場(chǎng),將60分的原理樣機(jī)做到80分可以替代國(guó)外產(chǎn)品的80分工程樣機(jī),這其間不僅要工程化團(tuán)隊(duì)的人才支持,還面臨著工程化的資本投入,更要面臨著有剛需的用戶協(xié)同。

不同于互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)以及一般的制造業(yè),芯片的前期研發(fā)的人工和流片費(fèi)用十分高昂,需要強(qiáng)力的資本支持。“最初的產(chǎn)品小批量工藝驗(yàn)證,到核心難題攻關(guān),以及良率爬升。從實(shí)驗(yàn)室到產(chǎn)品,是一個(gè)芯片創(chuàng)業(yè)企業(yè)風(fēng)險(xiǎn)最大、困難最多的階段。”王旭光表示,盡管中科融合的兩款芯片的量產(chǎn)都采用的是芯片行業(yè)的成熟低成本平臺(tái),但初期投入的研發(fā)和流片費(fèi)用依然是數(shù)以千萬(wàn)計(jì)。

“目前雖然投資硬科技雷聲大,但是投入初創(chuàng)期的VC資金依然‘雨點(diǎn)小’。”王旭光在專訪中感慨自己的幸運(yùn):早期選擇了一個(gè)近年來(lái)逐漸成為藍(lán)海的方向,在從實(shí)驗(yàn)室到產(chǎn)品的過程中得到蘇州工業(yè)園區(qū)的管委會(huì)政府的資金支持,以及啟迪金控從實(shí)驗(yàn)室最早期開始的投資,這在習(xí)慣了商業(yè)模式和快速流量變現(xiàn)的國(guó)內(nèi)風(fēng)投界仍是稀有的。

不能拔苗助長(zhǎng):有芯片企業(yè)“邊開車邊造引擎”

中科融合計(jì)劃2021年實(shí)現(xiàn)百萬(wàn)級(jí)別的初始產(chǎn)能,目前已和上市公司易尚展示(002751,SZ)等多家企業(yè)進(jìn)行芯片導(dǎo)入產(chǎn)品和評(píng)測(cè)。

芯片產(chǎn)業(yè)是材料、物理、化學(xué)、電子、計(jì)算機(jī)等眾多基礎(chǔ)學(xué)科的代表,即便是美國(guó),也無(wú)法做到全產(chǎn)業(yè)鏈的覆蓋,這也說(shuō)明了在芯片產(chǎn)業(yè)中專業(yè)的重要性。“相信專業(yè)。”這是王旭光經(jīng)驗(yàn)分享的核心。

不過,從產(chǎn)業(yè)的角度,芯片產(chǎn)業(yè)要解決的是近3萬(wàn)億元的進(jìn)口市場(chǎng)的大問題,核心主體應(yīng)當(dāng)是企業(yè)。

簡(jiǎn)而言之,國(guó)產(chǎn)芯片開發(fā)應(yīng)當(dāng)明確服務(wù)于市場(chǎng)。王旭光就此提出了三點(diǎn)建議,其一是尊重和吸引人才。“芯片行業(yè)的核心是橫跨了眾多學(xué)科的高端人才。如果說(shuō)一個(gè)領(lǐng)軍人才可以頂一個(gè)師,這在芯片行業(yè)也不為過。”但目前,除了少量頂尖人才獲得一些人才政策的照拂,中層的領(lǐng)軍核心人才和急需的年輕芯片人梯隊(duì),僅僅通過企業(yè)進(jìn)行支撐,吸引力明顯不足。

王旭光的第二個(gè)建議是尊重行業(yè)規(guī)律。“必須警惕企業(yè)、政府和資本急于求成的思路,不能拔苗助長(zhǎng)。”

王旭光認(rèn)為,芯片產(chǎn)業(yè)本身是硬件技術(shù)開發(fā),具有較長(zhǎng)的迭代周期和一定的試錯(cuò)成本,此外,我國(guó)還面臨著國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)生態(tài)不健全,一些芯片企業(yè)是在“邊開車邊造引擎”的狀態(tài),如果用過去多年來(lái)的商業(yè)模式的思路,也即低人力成本制造等帶來(lái)的企業(yè)高速發(fā)展,來(lái)看待新一代半導(dǎo)體芯片企業(yè),將不免造成按照客觀規(guī)律運(yùn)行的企業(yè)反而較量不過PPT造芯企業(yè),最終劣幣驅(qū)逐良幣。

王旭光的第三點(diǎn)建議是加強(qiáng)國(guó)際合作。“芯片產(chǎn)業(yè)的國(guó)際分工是數(shù)十年的自然選擇的結(jié)果,當(dāng)前的環(huán)境雖然大趨勢(shì)悲觀,但是小突破機(jī)遇總是有的。要努力尋求國(guó)際合作,不到萬(wàn)不得已不要自搞一套。”王旭光表示,中科融合還希望能將產(chǎn)品賣到世界各地,成長(zhǎng)為行業(yè)的“世界冠軍”。

人才缺口大:能干活的工程師非常稀缺

隨著芯片國(guó)產(chǎn)化的呼聲,芯片產(chǎn)業(yè)人才引進(jìn)也成為熱點(diǎn)話題。王旭光曾在國(guó)外學(xué)習(xí)工作十余年,在2010年回國(guó)創(chuàng)業(yè)。

在中科融合的核心團(tuán)隊(duì)中,有不少人都是歸國(guó)的芯片人才。王旭光認(rèn)為,目前芯片產(chǎn)業(yè)的人才缺口巨大,并且缺乏培養(yǎng)具有產(chǎn)業(yè)化芯片經(jīng)驗(yàn)人才的土壤。

王旭光將芯片產(chǎn)業(yè)的人才分為兩類,一種是已經(jīng)可以帶團(tuán)隊(duì)的“老炮兒”,一種是年輕尚需培養(yǎng)的芯片人才。目前,國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)的“老炮兒”們面臨著不太符合芯片產(chǎn)業(yè)實(shí)際需求的人才引進(jìn)評(píng)價(jià)體系,而年輕的芯片人才在過去十多年出現(xiàn)斷層,流向了更加賺錢的行業(yè),目前我國(guó)急缺中層工程型專業(yè)人才。

按照芯片產(chǎn)業(yè)內(nèi)部的評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn),產(chǎn)業(yè)頂級(jí)人才不在科研領(lǐng)域,而在各大公司內(nèi)。“這些人至少應(yīng)當(dāng)在公司內(nèi)有10~20年的經(jīng)驗(yàn),成功地流過幾顆乃至十幾顆芯片。”王旭光介紹,芯片產(chǎn)業(yè)不以發(fā)過多少SCI或EI論文為評(píng)判標(biāo)準(zhǔn),但當(dāng)前國(guó)內(nèi)引進(jìn)人才的評(píng)價(jià)體系學(xué)術(shù)型居多,橫比而言,工程類人才的引才計(jì)劃少很多。因此,目前最頂級(jí)的芯片人才歸國(guó)多以自行創(chuàng)業(yè)為主,不形成兵團(tuán)作戰(zhàn),往往成了游擊隊(duì),越打越艱難。

“把衛(wèi)星送上天,和把芯片賣到千家萬(wàn)戶,這還是兩個(gè)領(lǐng)域的能力。”王旭光建議國(guó)內(nèi)大型芯片企業(yè)更多地參與人才引進(jìn),但目前這類企業(yè)不但稀缺,并且精力有限。

在芯片國(guó)產(chǎn)化的浪潮下,資本涌入芯片產(chǎn)業(yè),相應(yīng)提升了年輕人入行的薪資水平。“多年前清華微電子所的博士生畢業(yè)之后基本上都不去做芯片,而是去互聯(lián)網(wǎng)企業(yè),或者去證券公司做各種各樣的數(shù)學(xué)模型分析,因?yàn)槟切┬袠I(yè)博士生畢業(yè)年薪起薪就有50萬(wàn)元,而那個(gè)時(shí)候頂尖的國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體公司年薪才30萬(wàn)元?,F(xiàn)在人工智能企業(yè)也是動(dòng)輒年薪百萬(wàn),年輕人追求美好的生活,這無(wú)可厚非。”王旭光回憶道。

但早年間造成的人才斷層已經(jīng)影響了當(dāng)下的梯隊(duì)人才建設(shè),“能干活的工程師是非常稀缺的”,王旭光認(rèn)為,由于人才缺乏但資本涌入,當(dāng)下芯片產(chǎn)業(yè)的人才性價(jià)比很低,相同的價(jià)格,美國(guó)、新加坡等地一個(gè)工程師的效率可以抵上國(guó)內(nèi)2~3個(gè)工程師,“實(shí)際上現(xiàn)在大規(guī)模缺乏中層的專業(yè)人士”。

王旭光介紹,在目前的產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境下,大多是一兩個(gè)領(lǐng)軍人物帶領(lǐng)一個(gè)小團(tuán)隊(duì),但這種結(jié)構(gòu)的抗風(fēng)險(xiǎn)能力很弱,情況需要被改變。

封面圖片來(lái)源:受訪者供圖

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芯片 半導(dǎo)體

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