每經編輯 王晶    

圖片來源：視覺中國

每經記者 王晶 每經編輯 趙橋

近日，關于手機廠商金立的資金鏈解決方案傳聞不斷，有媒體報道稱，最新的接盤方是海信。3月11日一早，《每日經濟新聞》記者聯系了金立方面核實，對方稱，目前確實正在洽談融資，并且應該會有戰(zhàn)略資金進入，但都與海信無關。

去年12月，因拖欠供應商欠款，金立被曝出資金鏈問題，但金立一直沒透露存在多大的資金缺口。

此后不久，金立董事長劉立榮表示，會分三個步驟來解決資金鏈問題：“首先，引入合作伙伴，確保生產與銷售，市場在就有未來；第二，引入戰(zhàn)略投資者，補充資金，增加公信力；第三，出售資產償債，獲取債權人支持。”與此同時，金立也在尋找微眾銀行股權和金立大廈等資產的接手方。

3月10日下午，《財經》對金立的債務危機解決方案進行了更多的披露，其中包括：金立一些部門員工已收到內部架構調整的通知，公司近期將重組，而這源于金立拿到一筆融資，資金會投入到新公司的組建；重組新公司將會經歷數輪融資，此次獲得的第一輪融資很有可能超億級；金立董事長劉立榮可能出局等等。

對此，金立相關內部人士對《每日經濟新聞》記者表示，公司近期會開個會，然后對外界的傳言進行回應，公司今年應該還會有新手機發(fā)布。

而關于劉立榮出局的傳聞，上述內部人士稱，“這不好亂分析，因為劉立榮是金立的靈魂人物，融資這件事情都是他親自在談的，不可能出局。”