每經(jīng)編輯 吳林靜 實習記者 陳耀霖    

◎每經(jīng)記者 吳林靜 實習記者 陳耀霖

日本軟銀（Softbank）把芯片市場攪得心神不寧。手機里那個小小的方塊，藏著人類智慧的結(jié)晶，引來資本新一輪豪賭。

昨日下午，日本軟銀確認，公司將以243億英鎊（約320億美元）現(xiàn)金收購英國半導體芯片制造商ARM（NASDAQ：ARM），軟銀將為ARM的每股股票支付17英鎊，這較ARM上周收盤溢價43%。

雖然很少有普通消費者聽說過ARM，但如果沒有這家芯片架構(gòu)設計公司，智能手機或許就無法生存。在全球智能手機蓬勃發(fā)展的同時，ARM的營收也大幅飆升。《每日經(jīng)濟新聞》記者在其“2015年戰(zhàn)略報告”中看到，去年采用ARM架構(gòu)的芯片出貨量達到150億片，占整個芯片市場份額32%。而其中的智能手機市場，可以說ARM已獨霸天下，拿下99%的份額。

軟銀花重金買下ARM，在業(yè)內(nèi)人士看來，本意不在目前極具優(yōu)勢的手機市場，而是ARM效率高、功耗低的架構(gòu)，能在物聯(lián)網(wǎng)、智能穿戴、網(wǎng)絡基礎設施等新領域的市場，成為新的霸主。但是，此前傳出拋售阿里股票、賣“現(xiàn)金奶牛”游戲公司Supercell籌錢填債務窟窿的軟銀，能否等到ARM在新領域爆發(fā)的哪一天？

ARM稱霸移動設備領域

ARM是家什么公司？芯片市場中，傳統(tǒng)的PC及服務器領域，英特爾（Intel）風光無限，那么，在移動終端芯片領域獨霸江湖的毫無疑問是ARM。

前者優(yōu)勢在于計算，后者以效率和低功耗打下移動設備芯片市場的江山，并逐漸威脅Intel在芯片界的地位。

年營收只有10億英鎊的ARM，多年來都是英特爾最為頭痛的競爭對手。日前有消息稱，Intel將全面取消Broxton和SoFIA兩款凌動處理器產(chǎn)品線的開發(fā)。這或許意味著英特爾將退出智能手機和平板電腦市場，在移動芯片領域高達數(shù)十億美元的投資亦將付之東流。

據(jù)市場估算，目前智能手機里采用ARM架構(gòu)的處理器比例可能達到99%。《每日經(jīng)濟新聞》記者在ARM“2015年戰(zhàn)略報告”中發(fā)現(xiàn)，去年ARM的芯片在“移動計算”領域的市占率為85%。

資料顯示，總部位于英國劍橋的ARM還為數(shù)以億計的游戲機、家電，甚至銀行卡、手機卡、公交卡提供芯片設計方案。

ARM的營收也大幅飆升——采用ARM架構(gòu)的芯片去年出貨量達到150億片。截至2015年底，基于ARM架構(gòu)的處理器總出貨量達800億個，遠遠超過英特爾。

太平洋網(wǎng)智能設備頻道主編胡劍飛告訴《每日經(jīng)濟新聞》記者，ARM在移動設備的優(yōu)勢會繼續(xù)，并且擴大，“現(xiàn)在手機每年的銷量也在不斷增大，ARM在這塊的收益也會增加”。

軟銀負債高企賭未來

年近60歲的孫正義，每一次下注都帶著極大的風險，但后來的事實證明，大多讓軟銀獲得了巨大的回報。比如，1996年投資雅虎，2000年投資阿里巴巴，2003年投資盛大，都是一本萬利的生意。如今，按阿里巴巴的市值計算，孫正義獲利近1000倍。

今年6月，軟銀通過出售阿里巴巴股票，套現(xiàn)100億美元。彼時業(yè)界分析，軟銀收購的美國第三大運營商Sprint帶來了沉重的財務壓力，導致軟銀負債超過600多億美元，所以連Supercell這樣的“現(xiàn)金奶牛”也不得不出售以回籠資金。

直到昨日320億美元收購ARM的傳聞被證實，外界才恍悟，債務累累的軟銀希望豪賭ARM，押注新的領域。

《每日經(jīng)濟新聞》記者在ARM的“2015年戰(zhàn)略報告”中看到，ARM提到的進軍網(wǎng)絡基礎設施、低功耗服務器和嵌入式智能三個新興市場，到2020年，這三個市場總額預計能達到443億美元。

“眾所周知，在手機行業(yè)ARM無疑是接近壟斷的芯片巨頭，其實在物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)ARM也是領先者的角色，而綜合軟銀之前的產(chǎn)業(yè)，如電信、電商、娛樂業(yè)、智能機器人等等來看，收購ARM是軟銀徹底布局物聯(lián)網(wǎng)的動作之一。”易觀入口分析師趙子明告訴《每日經(jīng)濟新聞》記者，“再者，日本的負利率和英國“脫歐”公投導致英鎊匯率跌入谷底，也加速了這次的收購進程。不僅如此，ARM是研發(fā)和授權(quán)，自己并沒有工廠，這一經(jīng)營理念也和軟銀非常相似。”

IDC報告指出，到2020年，全球的物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模將從2012年的4.8萬億美元增長到8.9萬億美元，屆時將有300億設備接入互聯(lián)網(wǎng)。海量的物聯(lián)網(wǎng)連接需求低成本、低功耗的芯片和模組。而這是ARM架構(gòu)的強項。

高工產(chǎn)業(yè)研究院院長張小飛還向記者提到，近期大火的任天堂游戲pokémon GO就是一個轉(zhuǎn)折點，它讓人們看到AR技術在普通人群中有多強的傳遞性，這也從側(cè)面印證了智能移動終端廣闊的未來前景，而ARM的芯片在這個領域占有絕對的壟斷地位。

320億美元到底值不值？張小飛認為：對于智能移動終端芯片如此龐大的市場來說，320億美元不見得貴，但關鍵在于軟銀“等不等得起”。在他看來，智能移動終端肯定是未來，但這個市場至少還需要5年才可能迎來爆發(fā)期，目前負債600多億美元的軟銀不知等不等得到這一天。